6月26日，郑州高新技术产业开发区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地落户高新区。标志着我国在第四代半导体材料领域迈出从技术研发到规模化生产的关键一步，为破解“卡脖子”难题、抢占全球半导体产业制高点注入强劲动力。
第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等特性，在AI芯片、5G/6G通信、电子热管理、新能源汽车、航天军工、生物医药等极端应用场景中具有不可替代的优势，被誉为“终极半导体材料”。本次签约落地的生产基地，将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，为实现第四代半导体核心材料的自主开发、自主创新、自主生产、规模量产打下坚实基础。
中科粉研是国内唯一具备从金刚石CVD装备、长晶、外延、微纳加工到先进封装基板全链条垂直整合能力的高科技企业，由中南大学参股，定位为“国际前沿的金刚石功能材料系统制造商”。此次基地建设将推动微纳米金刚石从实验室走向大规模产业化，具备500台MPCVD生产 2~4英寸单晶晶圆和50条LPPHT生产微米/纳米球形金刚石的能力，今年年底200台MPCVD投产，为国家战略产业装上“中国芯”的关键材料支撑。
据了解，该生产基地将与此前挂牌的“中南大学—中科粉研第四代半导体材料研发中心”形成联动，构建“基础研究—技术攻关—成果转化—规模量产”全链条创新体系。研发中心已聚焦MPCVD金刚石制备、大尺寸单晶生长、器件集成等关键领域开展攻关，实行“双导师制”联合培养专业人才。
此次签约是继3月31日全球首条LPPHT微纳米金刚石产线在郑州高新区启动后，中科粉研与郑州高新区在第四代半导体领域合作的又一里程碑事件。从研发中心挂牌到产线启动再到生产基地签约，郑州高新区正加速形成第四代半导体材料产业集群，助力河南从“金刚石产能大省”向“高端功能材料强省”跨越。
记者 徐刚领 刘地
