10月23日，由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办的2025半导体材料产业发展（郑州）大会在郑州高新区开幕。
作为我国半导体材料领域的高规格年度盛会，大会主题聚焦“协同发展 合作共享”，屠海令、张道华等院士专家，以及中国电科、豫信电科、麦斯克电子、上海合晶、芯联集成等产业链上下游300多家企业嘉宾代表齐聚一堂，分享前沿新技术，探讨行业发展新思维，为河南打造中部地区半导体产业高地出谋划策，加快推动河南融入全国半导体产业格局。
加快培育半导体材料产业集群
近年来，河南加快发展半导体产业，将其列入全省重点产业链，积极培育碳化硅半导体、电子材料、高纯石英等专精特新细分产业链，加快核心技术攻关。如今，龙头企业加速集聚、创新能力持续增强、产业生态不断优化。
下一步，河南将从深化创新协同、强化产业协同和优化要素协同三方面发力，打造高水平创新平台，增强技术支撑能力。加快牵引优质项目落地河南，推动省级平台公司、产业基金加大对半导体材料的投资力度，让河南成为半导体产业创新创业的沃土。
郑州市将以此次大会为契机，做大做强电子信息与新材料产业。进一步放大产业融合、人才集聚、政策集成和区位发展优势，深度对接国际国内资源，聚力发展半导体材料和设备、先进封测、第三代半导体和智能终端应用，加快培育打造半导体材料产业集群，为我国半导体产业高质量发展贡献郑州力量。
两大项目签约落地
本次大会聚焦产业链协同发展，推动河南半导体产业与全球产业同频共振，其间多个项目现场战略签约。
豫信电科与A股晶圆代工龙头——芯联集成现场战略签约。双方将在产业、资本、人才等多维度深化协同，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，覆盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域。同时，在AI服务器电源管理芯片等方向强化业务协同，延伸布局智能电气装备、数据中心、新能源汽车等下游应用场景，全力推动碳化硅功率器件模块产业化进程。这一签约是助推河南半导体产业从传统硅基向宽禁带材料“换道超车”的重要举措。它将发挥芯联集成行业地位和业务布局优势，依托河南服务器电源业务基础以及高压设备电源产业特色，通过逐步优化布局、延链补链，形成“材料—器件—系统—应用”全链条产业生态闭环，为河南半导体产业整体跃迁注入强劲动能。
郑州高新区管委会与麦斯克电子正式签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资规模约70亿元。根据规划，双方将共同发起成立项目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，重点提升在高端特色硅片领域的工艺技术与规模化生产能力。麦斯克电子作为河南半导体硅材料领域龙头企业，拥有全流程制造经验，而郑州高新区具备显著的产业集聚优势与完善的政策支持体系。此次合作将有效填补河南郑州在特色高端半导体硅片领域的空白，大幅提升省内半导体材料自给率与核心竞争力，增强河南在全国半导体材料产业格局中的影响力。
权威专家把脉行业发展趋势
当前，全球半导体产业正面临技术升级与供应链重塑的深刻变革，以碳化硅（SiC）为代表的第三代宽禁带半导体材料，已成为全球科技竞争的战略高地，进入高速增长期。加快布局发展氮化镓、碳化硅、磷化铟等半导体材料，也是河南省加快制造业“六新”突破和打造全国新兴先进电子材料基地的重要一环。
为更好把脉行业发展趋势，本次大会主论坛分享环节和分论坛期间，来自国内的数十位行业权威专家与知名企业代表，围绕半导体产业发展关键议题展开深度解读，碰撞思想火花，分享前沿成果。
10月24日，大会将同步举行三大专题分论坛，分别聚焦第一、二代、第三代以及第四代半导体材料。有研硅、天岳先进、超硅半导体、通美晶体、同光股份等国内龙头企业，以及洛阳中硅高科等河南本土企业齐聚分会场，围绕各代半导体材料的技术进展与应用前景展开深入交流，并分享了企业数字化转型经验。
此外，为促进产业链上下游合作，大会还同期举办为期两天的行业会展，50余家企业集中展示前沿产品与创新成果，为参会者提供直观高效的交流平台。会后，与会嘉宾还实地走访郑州本地半导体材料企业，为河南省引进先进技术、集聚创新资源、培育产业生态创造契机。
本报记者 孙庆辉
《郑州晚报》版面截图
