高质量发展注入“芯”动能 两家芯片研发机构落户高新区

2022-07-07 来源: 郑州晚报 郑州客户端官方网站 分享到:

记者 孙庆辉


近日,芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户高新区科技金融广场。高新区新增两家芯片半导体研发机构,是资本招商带动产业招商的一次典范,加速“产学研资”深度融合,为高新区高质量发展注入“芯”动能。

6月1日,核芯互联·至诚科创——直通北交所芯片专场路演活动在科技金融广场举办。芯联芯和科之诚在本次路演中受到了创投机构的热情关注,并已达成了初步的投资意向。与此同时,郑州高新区的营商环境、招商政策以及专业的市场化落地服务,也得到了与会企业的高度认可,他们纷纷表示将高新区作为在中部设立研发机构的首选。

据了解,芯联芯致力于提供中国自主可控的半导体 IP 和芯片设计服务,核心团队拥有丰富的产业背景,曾创办创意电子、 智原科技两家公司并在台湾上市。芯联芯拥有中国唯一最完全的通用 CPU IP,具备大量的国外客户群体,累计出货量超1亿颗,拥有良好的产业验证基础。日前,由国际知名投资人刘啸东联合中原豫资共同设立的豫资涨泉,宣布投资芯联芯,并推动芯联芯研发机构从上海搬迁至高新区,创造了“基金招商带动资本招商”的新模式,芯联芯的自主知识产权研发团队,将有助于高新区在芯片及物联网等产业领域取得新的突破。

科之诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业,其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术,打破了国际碳化硅+铌酸锂材料体系,产品在中科院电工所完成研发,在中科院微电子所完成工艺流片,如今科之诚将研发机构从北京中科院落户到郑州高新区,这正是高新区大力推进资本招商的丰硕成果。

有了科技创新成果的产业化,高新区还将汇聚更多资源,带领高新区芯片企业参与更多国家重大项目,在全球半导体产业向着更高端的研发竞争中,将成为国家重大产业战略的关键一环。

作为区域创新策源地的郑州高新区,一直走在区域科技创新的前沿地带,如今两家芯片研发机构的落地,将发挥研发优势,积累芯片产业人才,有效整合产、学、研、资等多方优势资源,以高质量研发成果推动高新区芯片产业的高质量发展。

高新区管委会创新发展局相关负责人表示,通过科技金融广场打造金融创新生态链,“基金+孵化器+产业”的模式已初步实现,将为高新区高质量发展提供有力的支撑。下一步高新区将紧密围绕高质量发展,进一步完善工作机制和服务体系,围绕芯片产业,打通资本招商、人才服务、研发转化等环节,引入高层次人才和高质量资本等资源,形成资本招商合力,引领主导产业加快崛起。

科技金融广场总经理王春晓介绍,通过基金招商带动资本招商的路径,驱动产业招商落地,科技金融广场将继续以创新方式助力高新区科创产业发展,面向国内外继续探索市场化招商引资新模式。

作为两家研发机构的主要承载主体,科技金融广场未来将紧密围绕创新驱动,持续为落户企业做好与高新区科研、企业对接的相关配套服务,未来将吸引更多创投机构入驻,提升高新区创新效能,助力高新区实现高质量发展。

分享到: 编辑:闫佳佳 统筹:曹杰

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